益通网配资 AMD宣示野心：争夺AI芯片市场“两位数”份额

当地时间11月11日，AMD于纽约举办了三年来的首次分析师日活动，在活动上，AMD CEO苏姿丰向与会方公布了其人工智能（AI）芯片及系统业务的计划，以及未来数年的市场展望与财务预测。苏姿丰给出了极为乐观的AI市场预期，并预计未来五年AMD的销售会加速增长。她表示，到2030年，AI数据中心的总市场规模（TAM）远超今年的约2000亿美元，达到1万亿美元规模，复合年增长率（CAGR）超过40%。

苏姿丰称，涵盖了AMD的处理器、网络芯片和AI芯片的人工智能市场需求将是推动1万亿美元市场规模的主要动力，这是一个令人兴奋的市场，“AMD正进入一个由我们领先的技术路线图和加速的AI势头共同推动的增长新时代，”她表示，“凭借最广泛的产品组合和不断深化的战略合作伙伴关系，AMD处于独特的优势地位，足以引领下一代高性能计算和AI计算。面前是一个实现可持续、引领行业增长的巨大机遇，我们正处于前所未有的最佳位置。”

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“两位数”份额目标

基于乐观的市场前景，苏姿丰明确了AMD的长期AI收入目标，她表示，公司目标是在数据中心AI芯片市场中占据“两位数”份额，并预计数据中心芯片的年收入将在五年内达到1000亿美元，并预计到2030年利润将增长两倍以上。

AMD首席财务官胡锦进一步称，在接下来的三到五年内，公司预计其整个业务每年将达成35%的增长，而数据中心业务的增长率更将达到60%。在盈利目标方面，预期在三到五年期间，AMD每股盈利（EPS）将增至20美元。

苏姿丰指出，这一增长预期来自强劲的客户需求，“我们看到的潜在增长，来自已宣布的合伙伴，以及与我们密切合作、尚未公开的客户。”

这一系列激进目标下，AMD试图向市场证明，其有能力将围绕AI的热度转化为切实的财务回报。受分析师日活动消息刺激，AMD股价及市场情绪出现波动，当地时间11月11日，盘中跌近4%的AMD股价一度转涨2%，但涨势未能保持，此后重回跌势，收跌2.65%。在盘后交易时段，AMD股价上涨4.78%。

如何实现前述目标，苏姿丰介绍，AMD旗下各业务已经有相应产品技术布局。

毫无疑问，数据中心将是支撑AMD未来市场目标的最重要业务部门，此前在11月4日公布的第三季度财报中，受市场对霄龙CPU和MGPU的需求拉动，AMD包含服务器CPU、GPU等在内的数据中心业务收入为43亿美元，同比增长22%，创历史新高。

现在，随着AMD将数据中心和AI视为其“新增长时代”的核心引擎，在“两位数”份额目标下，苏姿丰将该业务设定了最为激进的目标：数据中心整体业务收入复合年增长率超过60%，其中，数据中心AI业务的复合年增长率更预计超过80%。

为支撑该目标，AMD公布了横跨数据中心业务中AI芯片、CPU和网络的产品路线图。

在AI芯片方面，相较英伟达，AMD的AI芯片产品线起步较晚，仍处于追赶者角色。今年6月，AMD发布MI350系列芯片，并称在多个精度下的运算表现中优于英伟达GB200和B200。对于MI350系列的市场表现，AMD在本次大会上称其为“公司历史上增长最快的产品”，已被主要云厂商规模化部署。后续产品方面，搭载MI450系列的“Helios”系统预计于2026年第三季度推出，MI500系列则计划于2027年发布。

在服务器CPU领域，AMD计划实现超过50%的服务器CPU收入市场份额，代号为“Venice”的下一代霄龙处理器将提升AI及通用计算的性能与效率。

巨头逐鹿AI算力市场

此前，英伟达CEO黄仁勋在10月底举行的GTC大会上表示，未来五个季度，预计旗下Blackwell系列芯片和计划于明年推出的Rubin系列芯片的总销售额有望达到5000亿美元。

对比来看，AMD依然面临来自英伟达的巨大竞争压力，市场充斥着AMD将如何兑现AI增长预期的质疑。在三季度财报会议上，苏姿丰面对分析师关于AI芯片增长何时才能“真正爆发”的追问时，透露出关键信息称，在三季度，AMD传统服务器业务增长甚至略微超过了AI芯片部门，这与英伟达一涨再涨的数据中心业务表现形成鲜明对比，引发市场失望。

然而，随着全球企业投入数千亿美元扩大资本支出，大力推进建设AI基础设施，市场也在寻找具成本优势的替代方案。除了英伟达外，AMD是唯一拥有自研图形处理器（GPU）架构的主要开发商，成为吸引客户的一大优势。

今年10月以来，AMD宣布多笔AI芯片大额订单，推动股价上涨。10月6日，AMD宣布与OpenAI宣布达成战略合作，将部署总计6GW的AMD GPU芯片，用于支撑OpenAI下一代AI基础设施。同时，OpenAI将获得认股权证，一旦OpenAI达到某些部署目标且AMD股价上涨，OpenAI将有权以每股1美分的价格购买1.6亿股AMD股票。

随后，AMD陆续宣布与甲骨文、美国能源部、思科达成合作。10月14日，AMD宣布与甲骨文达成合作，甲骨文将于2026年三季度开始部署5万卡的AMD最新AI芯片MI450，并通过甲骨文云基础设施（OCI）对外提供AI算力出租服务，2027年将进一步扩展。10月27日，AMD与美国能源部与橡树岭国家实验室达成合作，将耗资10亿美元建造两台新型超级计算机，用于推动核能、癌症治疗及国家安全等领域科研进展。

然而，AI数据中心芯片领域，市场其余各方虎视眈眈。谷歌、亚马逊等云巨头正自研AI芯片，而就算与AMD达成合作的OpenAI，也于10月13日宣布将与博通共同开发AI定制芯片，OpenAI将设计AI芯片和系统，博通将参与合作开发和部署。双方计划从2026年下半年开始部署OpenAI自研定制芯片的系统，并于2029年底完成建设，总能耗容量将达到10GW。手机芯片巨头高通，亦尝试在数据中心分一杯羹。10月28日，高通推出两款数据中心AI推理芯片，并宣布与沙特公共投资基金旗下AI公司HUMAIN达成合作，自2026年起基于高通的AI200和AI250机架部署200兆瓦算力，面向全球市场提供AI推理服务。

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